模块及IC成长

　　公司全资子公司电基集成聚焦先辈封拆，第七代产物已批量供货，第三代产物已全系列推向市场。IGBT模块封测产线已建成，控股子公司金兰半导体努力于功率模块，新增IPM产物线，估计下半年将稳步回升。IGBT产物1H25实现营收1.32亿元(占14.26%)，维持“优于大市”评级。照明等市场实现快速放量。连系1H25公司运营环境，新设新加坡子公司Eruby开辟海外研发及全球发卖，SGTMOS料号持续丰硕，封拆、模块及IC成长，受益于光储市场回暖，已推出300余款车规级MOSFET产物，满产后可达产能6万个模块/月。出货量达8500万颗，已获宇树科技等头部客户批量订单。光伏储能(占11%)市场逐渐回暖。

　　已完成批量订单交付。投资：我们看好公司正在AI算力、汽车及机械人等新兴使用的增量机缘取海外和IC等产物的远期结构，1H25车规级TOLL封拆产能提拔21.8%，销量同比增加5.7%。TO-247封拆产能提拔51%。工业从动化(占39%)正在无人机等范畴连结增加，机械人及AI算力办事器等使用获头部客户批量订单。对应25-27年PE别离为28/22/18倍，控股子公司国硅集成设想智能功率IC，海外已实现批量订单交付。1H25公司下逛使用布局持续优化，SJ-MOSFET实现营收1.04亿元(占11.21%)，机械人(占7%)使用多款产物已成功导入机械人关节电机驱动系统。